IBM, Samsung и GLOBALFOUNDRIES представят следующее поколение технологий изготовления микросхем на мартовском форуме альянса Common Platform

Компании расскажут об инновациях в полупроводниковой индустрии, включая 28-, 20- и 14-нанометровые производственные процессы изготовления чипов, а также о революционных работах над техпроцессами с проектной нормой ниже 14 нм и инновациях в области производства полупроводниковых пластин диаметром 450 миллиметров. Технологии, совместно разработанные участниками альянса Common Platform – в который, наряду с IBM, Samsung Electronics и GLOBALFOUNDRIES, входят еще более 20 других ведущих компаний – применяются в большинстве мобильных устройств и изделий бытовой электроники в мире.

Зарегистрироваться для участия в бесплатном однодневном мероприятии 2012 Common Platform Technology Forum, которое состоится в выставочном центре Santa Clara Convention Center, можно на сайте:

«Альянс Common Platform построен на непревзойденном наследии изобретений IBM и глубокой приверженности корпорации научным исследованиям и разработкам. Опыт компаний, входящих в альянс, служит движущей силой революционных технологических инноваций в полупроводниковом производстве. Наша обширная и открытая экосистема, сконцентрированная на ключевых производственных компетенциях, дает нашим клиентам гибкие возможности для обеспечения рынка широким спектром полупроводниковых продуктов», — отметил Майкл Кэдигэн (Michael Cadigan), генеральный менеджер подразделения IBM Microelectronics.

Программа конференции Common Platform Technology Forum включает выступления лидеров отрасли и презентации ведущих членов управленческих и технических команд компаний из альянса Common Platform. Ключевой темой форума станет сотрудничество в развитии и поставке технологий: масштабы и возможности экосистемы партнеров будут представлены в павильоне Partner Pavilion ведущими фирмами, которые специализируются в таких областях, как EDA (Electronic Design Automation – автоматизация проектирования электронных устройств), интеллектуальная собственность, разработка стандартных библиотек, разработка фотошаблонов, конструктивная компоновка и услуги проектирования.