Тесты цифровой техники

Производственная группа REMER

Tangl control помог успешно провести первую в России экспертизу проекта только по цифровой информационной модели

11.12.2024
Открытая конференция ИСП РАН


	Переход на ITSZ.ru


	Переход на MSKIT.ru

Новости на ITSZ Новости на MSKIT

Intel, Samsung Electronics и TSMC достигли соглашения о переходе на 450-мм подложки

05.05.2008 16:43
версия для печати

Корпорации Intel, Samsung Electronics и TSMC достигли соглашения о необходимости общеотраслевого сотрудничества с целью перехода, начиная с 2012 г, на большие по размеру, 450-мм подложки. Об этом говорится в сообщении Intel.

Переход на подложки большего диаметра обеспечит дальнейшее развитие полупроводниковой промышленности и позволит сохранить приемлемую структуру расходов на создание интегральных микросхем в будущем.

Компании намерены работать совместно с представителями полупроводниковой промышленности, чтобы обеспечить, к установленному сроку, разработку и тестирование необходимых компонентов, инфраструктуры и производственных мощностей для внедрения опытной линии.

Изготовление микросхем с использованием подложек большего диаметра позволяет увеличить выпуск полупроводников с минимальными затратами. Общая площадь поверхности 450-мм подложки и количество печатных кристаллов ИС /например, отдельных компьютерных микросхем/ более чем в 2 раза превышают соответствующие показатели для 350-мм подложек.

Подложки большего диаметра обеспечивают снижение себестоимости изготовления одной микросхемы. Благодаря более эффективному использованию энергии, площади подложки и других ресурсов, подложки большего диаметра помогут снизить общее использование ресурсов, требующихся для изготовления одной микросхемы.

Intel, Samsung и TSMC отмечают, что полупроводниковая промышленность может повысить окупаемость вкладываемых в нее инвестиций и существенно снизить затраты на научные исследования и разработку технологии 450-мм подложек с помощью применения согласованных стандартов, оптимизации изменений инфраструктуры и автоматизации производства 300-мм подложек, а также выполнения общего графика работ. Компании считают также, что подход с позиций сотрудничества поможет свести к минимуму риск и затраты, связанные с переходом на новую технологию.

Раньше миграция на подложки большего размера традиционно начиналась каждые 10 лет с момента последнего перехода. Переход отрасли на 300-мм подложки в 2001 г произошел спустя 10 лет с момента ввода в действие первых производственных мощностей на основе 200-мм подложек в 1991 г.

Принимая во внимание сложность интеграции всех компонентов для перехода на данный размер подложек, компании полагают, что согласованная оценка намеченного графика является критически важной для обеспечения общеотраслевой готовности.

Корпорация Intel, производитель инновационных полупроводниковых компонентов, разрабатывает технологии и продукцию направленные на совершенствование методов работы.

Компания Samsung Electronics - производитель полупроводников, телекоммуникационного оборудования, цифровых накопителей и технологии объединенных цифровых решений. Общий объем продаж в 2007 г составил 103,4 млрд долл. Штат сотрудников компании составляет 150 тыс человек в 134 офисах в 62 странах мира. В состав Samsung Electronics входят пять основных подразделений: Digital Media Business, LCD Business, Semiconductor Business, Telecommunication Business и Digital Appliance Business

TSMC –специализированное предприятие по выпуску интегральных схем. Штаб-квартира компании расположена в Синьчу /Тайвань/.

Источник: Прайм-ТАСС БИТ (http://www.bit.prime-tass.ru/)

Рубрики: Интеграция, Оборудование

наверх