РСК анонсирует энергоэффективное решение для высокопроизводительных вычислений с применением жидкостного охлаждения и поддержкой широкодоступных серверных плат на базе процессоров Intel

Новое решение компании РСК поддерживает широкодоступные серверные платы на базе процессоров Intel Xeon серии 5600 от нескольких производителей. Кроме того, готовится к выпуску в серию решение с поддержкой серверных процессоров Intel следующего поколения (под кодовым названием Sandy Bridge) и ускорителей, подключаемых по стандарту PCI Express.

«Для удобства использования нашей технологии РСК анонсирует коммерческую доступность законченного продукта, состоящего из вычислительного кластерного модуля с производительностью до 15 TFLOPS, построенного на основе процессоров Intel с использованием сетей Infibniband и Gigabit Ethernet, и интегрированного с системами электроснабжения и охлаждения, системой хранения и оптимизированным программным обеспечением для НРС. Такое интегрированное кластерное решение готово для поставки конечным заказчикам. При этом производительность будет увеличена до 30 TFLOPS при появлении серверных процессоров Intel следующего поколения, и существует возможность дальнейшего расширения системы с помощью ускорителей на основе той же инфраструктуры», — отметил Алексей Шмелев, исполнительный директор компании РСК.

Применение стандартных вычислительных компонент, высокая энергоэффективность и гибкость в дальнейшем развитии позволяют использовать новое решение компании РСК не только в области высокопроизводительных вычислений, но и легко оптимизировать его для построения решений на базе технологий облачных вычислений (cloud computing), а именно для создания «частного облака» (private cloud) заказчика.

«РСК готова реализовать подобные энергоэффективные решения для существующих серверных плат любого ОDM/OЕМ-поставщика, изначально разработавшего свои платы для обычного воздушного охлаждения. Решение РСК уже реализовано для серверных плат нескольких ODM-производителей», — пояснил Егор Дружинин, технический директор компании РСК.

«В 2010 году корпорация Intel назвала компанию РСК победителем в номинации «Лучшее в России и СНГ серверное решение на базе процессоров Intel® Xeon®» за создание инновационной энергоэффективной платформы для высокопроизводительных вычислений. Нам очень приятно, что РСК продолжает идти по пути инноваций и создания передовых разработок на базе семейства процессоров Intel Xeon, представляя 2-е поколение своего энергоэффективного решения для сегмента HPC и облачных вычислений, — сказал Кирк Скауген, вице-президент и генеральный менеджер подразделения Data Center Group корпорации Intel. — Сочетая инновационный дизайн, высочайшую производительность и широкие возможности процессоров Intel Xeon, новое решение РСК демонстрирует настоящий технологический прорыв — теперь можно внедрять устойчиво работающие центры обработки данных с дружественным к окружающей среде «зеленым» дизайном».

На выставке ISC’11 компания РСК демонстрирует инновационную концепцию построения энергоэффективных центров обработки данных (ЦОД) с передовым жидкостным охлаждением на базе широкодоступных компонент (COTS – commodity off the shelf). На стенде РСК представлен базовый строительный блок нового решения на базе 6-ядерных процессоров Intel® Xeon® X5680 с тактовой частотой 3,33ГГц с применением жидкостного охлаждения всех электронных компонент плат вычислителя. Этот блок представляет собой ключевой элемент реализации на практике концепции создания гибкой инфраструктуры энергоэффективного ЦОДа. Такие строительные блоки нового поколения уже применяются в самом крупном проекте компании РСК в Южно-Уральском государственном университете, где установлен суперкомпьютерный комплекс с производительностью 117 TFLOPS, а также будут использованы в других проектах, реализуемых ею в настоящее время.

Технические характеристики и уникальные особенности демонстрируемых решений:

- возможность использования широкодоступных серверных плат с одним, двумя, четырьмя и более процессорами;

- применение серверных процессоров Intel Xeon стандартной архитектуры с тепловыделением 130 Ватт и более;

- широкий выбор модулей памяти DDR3 любой емкости и производительности;

- использование стандартных дисковых накопителей и твердотельных дисков SSD;

- объединение кластера при помощи сетей 10 Gigabit Ethernet и Infiniband;

- расширение с помощью стандартных ускорителей, подключаемых через PCI Express;

- охлаждение всех электронных компонент «горячей водой» с температурой

более 55 градусов Цельсия;

- высокая эффективность использования электроэнергии и инфраструктуры даже для небольших ЦОД: средний PUE (Power usage effectiveness) небольших ЦОД на уровне менее 1,2 при плотности вычислений более 25 TFLOPS/кв.м с учетом всей требуемой инфраструктуры для охлаждения суперкомпьютера;

- дополнительные возможности экономии за счет охлаждения в режиме free cooling.