rss Twitter Добавить виджет на Яндекс
Реклама:
     
 
 
 
     
     
 
 
 
     
     
 

Корпорация Toshiba начинает выпуск интегральной схемы с низким тепловыделением для приемников беспроводного питания, отвечающих стандарту Qi

Комбинированная технология КМОП-ДМОП уменьшает тепловыделение на 30 %

Toshiba Electronics Europe (TEE) начала выпуск TC7761WBG, интегральной схемы (ИС) приемника беспроводного питания, которая отвечает  версии 1.1 Технических условий электрического питания малой мощности по стандарту Qi. Эта ИС найдет применение в устройствах с поддержкой беспроводных источников питания, например, смартфонах и мобильных принадлежностях.
 
Одним из требований к интегральным микросхемам, применяемым в мобильных устройствах (включая смартфоны), является низкий уровень теплообразования во избежание перегрева. TC7761WBG изготавливается посредством комбинированной вафельной технологии КМОП-ДМОП, которая снижает образование тепла до 70 % от уровня теплообразования аналогичного изделия, при этом обеспечивая 95 %-й КПД преобразования энергии. Встроенная в ИС цепь удостоверения подлинности протокола включает функцию обнаружения посторонних предметов (ОПП), исключает необходимость во внешнем микроконтроллере и упрощает разработку систем.
 
TC7761WBG сертифицирована на соответствие стандарту Qi для выходной мощности 3,5 Вт и способна работать с максимальным выходной мощностью 5 Вт. В продажу поступили партии чипов массового производства.

Автор: Матвей Киреев

Рубрики: Оборудование

Ключевые слова: toshiba, тошиба, рынок ПК

наверх
 
 
     

А знаете ли Вы что?

     
 

NNIT.RU: последние новости Нижнего Новгорода и Поволжья

MSKIT.RU: последние новости Москвы и Центра

ITSZ.RU: последние новости Петербурга