Toshiba представляет однокорпусные SSD-диски на основе 64-слойной 3D флеш-памяти

Дюссельдорф, Германия, 11 августа 2017 г. – Компания Toshiba Electronics Europe GmbH представила новую серию BG3, новое поколение однокорпусных твердотельных дисков (SSD) в корпусе BGA с полусферическими выводами на основе самой современной 64-слойной флеш-памяти Toshiba BiCS FLASH с размещением трех битов данных в одной ячейке (трехуровневые ячейки, TLC). SSD-диски Toshiba серии BG3, предназначенные для работы в мобильных устройствах будущего, обладают более высокой производительностью[2] и занимают меньше места по сравнению с традиционными SATA-дисками. Кроме того, благодаря экономически эффективной конструкции без использования памяти DRAM уникальная серия BG3 обеспечивает первоклассные характеристики при значительно более низких требованиях к питанию по сравнению с другими SSD-дисками с интерфейсом NVM Express[3] (NVMe)[4].
 
В дисках Toshiba серии BG3 используется функция Host Memory Buffer (HMB) из спецификации NVMe 1.2.1 для сохранения высокой производительности без применения встроенной памяти DRAM путем использования памяти хоста для управления флеш-памятью. Это эффективное сочетание позволяет реализовать в новых устройствах производительность накопителей NVMe, одновременно снижая размеры и стоимость и предоставляя конечным пользователям мобильные возможности нового поколения. Эти быстрые и экономичные миниатюрные SSD-диски также найдут применение в центрах обработки данных и корпоративном секторе в качестве альтернативного решения для загрузочных накопителей серверов.
 
Сегодня стиль и портативность – главные приоритеты производителей ноутбуков и планшетов, и поэтому серия BG3 была специально разработана как серия более тонких и энергоэффективных устройств. За счет исключения памяти DRAM из конструкции серия Toshiba BG3 предлагает самые тонкие в мире SSD-диски[5] толщиной всего 1,3 мм с пониженным энергопотреблением для увеличения времени работы от батареи.
 
SSD-диски Toshiba BG3 обладают небольшими размерами и высокой производительностью. Архитектура PCI Express (PCIe)[6] 3-го поколения с 2 линиями (x2) и NVMe версии 1.2.1 обеспечивает скорость последовательного чтения дисков BG3 до 1520 МБ/с, что в 2,7 раза больше теоретической пропускной способности интерфейса SATA 6 Гбит/с, и скорость последовательной записи до 840 МБ/с[7], что в 1,5 раза больше теоретической пропускной способности интерфейса SATA 6 Гбит/с. Кроме того, диски BG3 также имеют SLC-кеш для повышения производительности при резких скачках рабочей нагрузки, например таких, которые обычно наблюдаются в работе ПК под управлением ОС Windows[8].                                                                                                                                  
 
В серии BG3 доступны сверхкомпактные устройства емкостью 128, 256 и 512 ГБ[9]. Все три модели выпускаются в форм-факторе BGA для поверхностного монтажа (M.2 1620) или съемного модуля (M.2 2230), обеспечивая гибкость при проектировании платформ.
 
«SSD-диски Toshiba BG третьего поколения идеально подходят как для создания мобильных устройств и решений Интернета вещей, так и для работы в центрах обработки данных, – говорит Пол Рован (Paul Rowan), генеральный директор подразделения твердотельных дисков компании Toshiba Electronics Europe. – В частности, внедрение дисков BG3 в центрах обработки данных может значительно сократить как капитальные, так и эксплуатационные затраты, поскольку новая серия BG3 заполняет пробел по цене и энергопотреблению между SATA-дисками корпоративного класса и массовыми потребительскими SSD-дисками NVMe, при этом позволяя создавать загрузочные накопители с улучшенным энергопотреблением и компактными размерами», – заключает Пол.
 
Однокорпусная конструкция дисков BG3 включает контроллер и микропрограммное обеспечение, разработанные Toshiba специально для работы с флеш-памятью Toshiba и достижения оптимальной производительности, низкой мощности и высокой надежности. Для решения современных задач защиты данных выпускаются самошифруемые модели дисков (SED) на основе спецификации TCG[10] Opal версии 2.01.
 
Ознакомительные образцы дисков серии BG3 поставляются заказчикам и были представлены на выставке Flash Memory Summit 2017 в г. Санта-Клара, Калифорния, США, с 8 по 10 августа.
 

Примечания
[ ] NVMe является товарным знаком NVM Express, Inc.
 
[2] Более высокая скорость последовательного чтения и записи.
 
[3] NVM Express и логотип NVM Express являются зарегистрированными товарными знаками.
 
[4] По сравнению с SSD-дисками M.2 2280 и M.2 1620/2230 с памятью DRAM.
 
[5] Модели BGA емкостью 128 и 256 ГБ; данные исследования Toshiba Memory Corporation по состоянию на 3 августа 2017 г.
 
[6] PCI EXPRESS и PCIe являются зарегистрированными товарными знаками группы PCI-SIG.
 
[7] Данные исследования Toshiba Memory Corporation на основе скорости последовательного чтения и записи блоков размером 128 КиБ для моделей емкостью 512 ГБ в серии BG3 в условиях тестирования Toshiba Memory Corporation. Скорость чтения и записи может отличаться в зависимости от используемого хост-устройства, режима чтения и записи, а также размера файлов. Toshiba Memory Corporation использует следующие определения емкости: один мегабайт (МБ) равен 1 000 000 байтов, а один кибибайт (КиБ) равен 210 байтам, или 1024 байтам. Приведенные показатели производительности последовательного чтения и записи представляют собой справочные данные, и могут отличаться от указанных в технических характеристиках устройств BG3.
 
[8] Windows является зарегистрированным товарным знаком или товарным знаком Microsoft Corporation в США и других странах.
 
[9] Определения емкости. Toshiba Memory Corporation принимает один гигабайт (ГБ) равным 1 000 000 000 байтов.  Операционные системы компьютеров показывают емкость устройств хранения данных, используя степени числа 2, например 1 ГБ = 230 = 1 073 741 824 байта, и поэтому значение емкости может быть меньше заявленного. Доступное пространство для хранения данных (включая различные медиафайлы) может изменяться в зависимости от размера файлов, форматирования, настроек и операционной системы (например, ОС Microsoft) и (или) предустановленных приложений и медиаконтента. Фактическая емкость отформатированного устройства может отличаться от указанной.
 
[10] Trusted Computing Group.
 
* Названия компаний, продуктов и сервисов, упомянутые здесь, могут быть товарными знаками соответствующих компаний.